溫度漂移是測力傳感器在不同環境溫度下輸出信號的變化，主要由材料特性和結構設計引起。例如，應變片的電阻值隨溫度變化，導致靈敏度和零點漂移。溫度漂移通常以每 10℃的滿量程百分比表示（如 ±0.02% FS/10℃）。

溫度漂移的影響機制復雜。彈性體材料的彈性模量隨溫度變化（如鋼的彈性模量溫度系數約 - 0.03%/℃），導致測量結果偏差。應變片與彈性體的熱膨脹系數差異會產生寄生應變，例如鋼與康銅的差異可能導致每℃產生 0.001% FS 的誤差。此外，溫度梯度會引起內部應力重構，需采用全橋電路抵消共模誤差。

為提升環境適應性，傳感器制造商采用多種技術手段。例如，選擇溫度自補償合金（如 17-4PH 不銹鋼）或設計雙金屬補償結構，可有效降低溫度漂移。在高精度應用中，集成數字溫度補償芯片可將殘余誤差控制在 ±0.5% 以內。防護等級（如 IP67、IP69K）的設計也至關重要，可防止濕度、粉塵和化學腐蝕對傳感器性能的影響。

不同行業對環境適應性的要求差異顯著。在化工生產中，傳感器需采用耐腐蝕材料（如鎳合金）和高防護等級（IP69K），以應對酸霧和高溫高壓環境。航空航天領域的傳感器需在 - 40℃至 125℃的寬溫范圍內穩定工作，并承受高強度振動和沖擊。醫療設備則需滿足生物相容性要求，例如采用 FDA 認證的材料，確保在消毒過程中性能不受影響。

實際應用中，溫度漂移可通過定期校準和實時補償來緩解。例如，工業場景建議每 3 個月進行零點校準，每年做全程標定，以消除長期漂移。在極端環境下，結合環境參數監測和 AI 算法，可實現動態溫度補償，提升測量精度。

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