溫度漂移是指傳感器輸出信號隨環境溫度變化而發生的偏移，主要由材料的熱膨脹系數差異和電阻率溫度特性引起。例如，應變片的電阻溫度系數（TCR）和彈性體的彈性模量溫度系數（TEM）的不匹配，會導致輸出信號隨溫度變化而漂移。

溫度漂移對測量準確度的影響在寬溫區應用中尤為突出。例如，某應變片式傳感器在 - 20℃至 + 60℃的溫度范圍內，零點漂移可能達到 ±0.5% FS，靈敏度漂移 ±0.3% FS。這一問題在高溫工業環境（如煉鋼爐）或低溫科研場景（如液氦實驗）中更為嚴峻，可能導致測量結果完全失效。

為了補償溫度漂移，制造商通常采用以下技術手段：一是材料優化，如選用低 TCR 的應變片（如鎳鉻合金）和恒彈性合金（如 NiSpan-C），將溫漂控制在 0.002%/℃以內；二是結構設計，如采用雙金屬補償梁或集成微型溫控模塊，將傳感器內部溫度波動控制在 ±0.1℃內；三是軟件算法，如通過實時溫度監測和多項式回歸模型動態修正輸出信號。

新型材料和智能技術為溫度漂移補償提供了新途徑。例如，石墨烯傳感器通過全光封裝腔結構，實現了 0.014%/℃的低溫度漂移，同時提升了信噪比。AI 驅動的抗漂移技術則通過機器學習模型分離不同誤差來源，精準補償溫度漂移和長期老化漂移。某車載 AI 邊緣計算節點采用動態自適應調壓算法，結合 NTC 熱敏元件和霍爾電流傳感器，將溫漂控制在 ±0.3% FS 以內，同時降低功耗 30%。

實際應用中，溫度漂移的補償需綜合考慮成本與精度。對于一般工業場景，采用硬件溫度補償電路（如電橋平衡電阻）即可滿足要求；而對于高精度需求（如航空航天），則需結合智能算法和恒溫設計。例如，某航空發動機測試系統通過集成溫度傳感器和 FPGA 實時補償模塊，將溫漂誤差從 ±0.5% FS 降低至 ±0.05% FS，確保了高溫高壓環境下的測量穩定性。

此外，溫度梯度效應也需引起重視。傳感器局部受熱（如陽光直射）可能導致內部應力重構，引發額外誤差。通過采用全橋電路抵消共模誤差，或優化傳感器安裝位置避免溫度梯度，可以有效抑制這一影響。